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12層沉金闆
12層沉金闆

産(chan)品展示

多層(ceng)闆

12層沉金(jin)闆

PCB用途：微型基(ji)站 ； 工藝難點：高多層
産(chan)品詳情

闆厚    2.0mm

外層銅厚: 1 OZ

內層銅(tong)厚: 1 OZ

最小孔(kong)逕 0.25mm

最小線寬/線距: 4mil

錶麵處理 沉金(jin)

産品用途：微型基站

工藝難點：高多(duo)層

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