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16層沉金闆
16層沉(chen)金闆

産品展示

16層沉(chen)金闆

PCB用途: 通訊主闆 ;工藝難點:高多層
産品詳情

闆厚   1.6mm 

外層銅厚 H OZ

內層銅厚(hou) H OZ

最小孔逕0.15mm

最(zui)小(xiao)線寬/線(xian)距: 3mil

錶麵處理:沉金(jin)

産品用途: 通(tong)訊主闆

工藝難點:高多層(ceng)

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