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8層沉(chen)金(jin)闆
8層沉金闆

産品展示

8層沉金闆

PCB用途： 路由器 ；工藝難點: 3/3 mil線寬線距(ju)
産品詳(xiang)情

層數:       8 L

闆厚:       1.2mm 

外層銅厚: H OZ

內層銅厚: H OZ

最小孔(kong)逕: 0.20mm

最小線(xian)寬/線距: 3mil

錶麵處理(li)： 沉金3U’’

産品用途： 路由器

工(gong)藝難點:   3/3 mil線寬線距

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